半導體制造用多波段等離子體工藝監測器

半導體制造用多波段等離子體工藝監測器

1. 光譜范圍與速度
• 一次即可捕獲 200 nm–950 nm 寬波段等離子體發射光譜

  。
• 最快 20 ms（啟用檢測軟件時 50 ms）連續采樣，可一次記錄多達 15 000 條光譜，滿足快速工藝監控需求

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2. 測量精度與靈敏度
• 內置高分辨率光譜儀與超高靈敏度光電探測器，保證光譜響應度數據精準

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• 對 200 nm 紫外區仍保持高靈敏度，可檢測低強度自由基或離子發射

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3. 光纖與多腔室接口
• 標配 SMA 接口光纖，可便捷接入不同反應腔

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• 一臺分析單元通過 USB 2.0 最多可同時控制 4 臺 C10346-01，實現多腔室并行監測

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4. 終點與異常檢測
• 配套數據采集軟件可實時建庫，并可選配“檢測模型"軟件，通過發射光譜變化自動判別蝕刻/清洗終點，及早發現空氣泄漏、雜質侵入或異常放電

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• 支持腳本級光譜運算、歸一化、微分、積分等算法，可輸出 0–10 V 模擬量與 TTL 數字量信號，與主機臺 EES 或 PLC 對接

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5. 數據管理與可視化
• 光譜數據可寫入 Access、SQLite、SQL Server 或 Oracle 數據庫；可顯示任意時刻或波長的時間-強度曲線、3D 波形，并估算等離子體活性成分

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• 提供趨勢圖、模擬圖表、故障檢測模型建立等分析工具，幫助工程師優化工藝窗口

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