1250-1300℃致密化燒結高純氧化鋁粉

1250-1300℃致密化燒結高純氧化鋁粉

• 超高純度：所有型號的氧化鋁含量均≥99.99%，部分型號如TM-DAR純度可達99.995%以上。關鍵雜質如Si、Fe、Na等含量被嚴格控制在低水平，例如TM-DAR型號中Si<10ppm、Fe<8ppm、Na<8ppm

  。
• 低放射性雜質：鈾(U)和釷(Th)含量分別低于0.004ppm和0.005ppm

  ，這使得材料在核醫學和半導體等對純度要求的領域具有重要應用價值

  。

粒徑分布

• 超微細粒徑：一次粒子徑可達0.10μm，部分型號如TM-5D粒徑為0.20μm

  。粒徑分布可控且均勻，BET比表面積從9.0m2/g到17.0m2/g不等。
• 顆粒形貌優化：顆粒形狀均勻，減少了燒結過程中氣孔的形成，使燒結體透光率顯著提高

  。

低溫燒結特性

• 低溫燒結：TM-D系列可在1250-1300℃實現致密化燒結，燒結密度可達理論密度的98%以上。TM-UF型號的燒結溫度更低，可在1200°C至1250°C的溫度范圍內實現致密化

  。
• 節能與性能優勢：相比傳統氧化鋁的高燒結溫度（通常>1600℃），大明化學的氧化鋁粉體燒結溫度大幅降低，能耗減少30%-40%

  。此外，低溫燒結還能減少晶粒異常生長，提高燒結體的致密程度

  。

優異的成型性能

• 表面修飾技術：通過表面修飾技術防止顆粒團聚，振實密度最高可達1.0g/cm3（TM-DAR/TM-DR），注射成型時填充率提升15%以上

  。
• 高成形密度：成形密度可達2.3g/cm3（單軸壓制98MPa），減少燒結收縮率

  。

優良的燒結體性能

• 高強度和高硬度：燒結體具有高強度、高硬度、耐磨性及耐腐蝕性，適用于制造各種精密陶瓷部件

  。
• 光學性能：通過HIP（熱等靜壓）燒結后，TM-DA/TM-DAR可制備透光率>85%@600nm的透明陶瓷，用于高壓鈉燈電弧管、激光窗口等光學器件

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廣泛的應用領域

• 精密陶瓷：適用于制造切削工具、等

  。
• 電子材料：用于IC基板、傳感器等電子元件

  。
• 光學材料：可用于制造透明陶瓷、紅寶石、YAG激光晶體等。
• 其他材料：還適用于研磨材料、合成尖晶石、催化劑載體等

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