在掃描電鏡的實際觀測中，非導電樣品容易出現荷電效應，傳統濺射鍍膜方式會帶來顆粒感、熱損傷與污染問題，影響高倍成像與微觀結構解析。針對這類制樣難題，日本 Filgen 推出鋨等離子鍍膜機，通過直流等離子體技術，在負輝區實現分子級無顆粒鋨金屬導電膜沉積，為材料、高分子、生物、電子等領域提供穩定的樣品前處理支撐。

Filgen 鋨等離子鍍膜機采用等離子 CVD 工作模式，在高真空反應腔中引入鋨氣體，通過輝光放電將鋨分子等離子化，在樣品表面形成均勻致密的非晶態導電薄膜。整個鍍膜過程在室溫下完成，不會對樣品造成熱損傷，成膜無顆粒、附著力好，能夠真實還原樣品表面微觀形貌，適合高分辨場發射電鏡的觀測需求。鋨金屬熔點高，在電子束下穩定性好，可減少樣品損傷與污染，提升成像質量。

設備具備完善的安全設計，反應腔配備互鎖系統，氣體未排空時艙門無法開啟，有效降低試劑暴露風險。鋨儲瓶采用氣密結構，集成安瓿切割器與觀察窗，可快速確認試劑余量，支持拆卸后低溫保存。設備配備鋨吸收過濾裝置，對排放氣體進行處理，實驗室使用更加安全。整機采用自動化流程，設置好膜厚參數后一鍵啟動，膜厚可控、操作簡便，可滿足日常批量制樣需求。

該系列包含 OPC60A 與 OPC80T 兩種主流型號，分別對應純鋨鍍膜、鋨膜 / 等離子聚合膜雙功能，可適配不同樣品與工藝。設備支持超薄膜模式，可設置 0.1nm 級成膜，滿足高精度制樣要求。可選配深阱電極、親水改性單元、超低電流鍍膜系統、混合氣體蝕刻單元等拓展功能，可實現高度樣品處理、氟樹脂樣品復合鍍膜、FIB 防護膜制備、TEM 載網親水改性等多樣化用途，廣泛服務于 SEM/TEM/AFM/SPM/FIB 等制樣場景。

從絕緣材料微觀分析、生物樣品觀測，到高分子結構表征、電子器件檢測，Filgen 鋨等離子鍍膜機以無顆粒、無熱損傷、低荷電、高穩定的特點，成為電鏡樣品前處理的可靠選擇。依托成熟的真空控制與安全機制，設備幫助科研與工業用戶提升制樣效率與數據一致性，為微觀結構分析提供有力保障。